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快速温变试验箱测试的简单,从不卖“以次充好、高仿伪劣、自行改装

2021-04-01 14:20

      快速温变试验箱测试的简单介绍:

       快速温度变化试验是为了改善热冲击试验的不良再现性而开发的温度循环试验。影响电子设备和电路板可靠性的问题继续增加,例如由于半导体的高度集成而导致的设备工作温度升高,BGA和CSP等设备安装方法的变化以及采用无铅焊料的问题。需要一种更合适的评估测试方法。


       与热冲击试验的主要区别在于,将样品的温度变化率指定为15°C / min或更低,并在JEDEC标准(JESD22-A104B)等中采用该标准,以获得高度可重复的测试结果。

      快速温变试验箱TCC-150

       出色的温度分布可均衡应力,由于即使在温度变化时也具有出色的温度分布性能,因此可以提供均匀且可重现的应力。通过模拟确定最佳的空气量和速度分布,并将由于试样在测试空间中放置位置的不同而引起的应力差异最小化。

       控制EUT温度变化率的新功能:

       使用高速控制控制器进行样品温度控制。可以通过各种新技术来实现对产品温度的估算,这些新技术包括增强的制冷能力,使样品与空气之间的温差最小化的空调技术以及使样品的温度分布最小化的均匀风速分布。

       快速温变试验箱已达到用于半导体封装评估和焊点评估的JESD22-A104B标准,可以将样品的温度控制在15°C / min(-40°C至+ 125°C)。支持样品温度控制和空气温度控制使用两种控制方法:样品温度控制为15°C / min和通过空气温度控制进行温度循环测试。从各种测试标准到筛选,它可以用于多种用途。

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